明銳3DAOI光學(xué)檢測(cè)儀有哪些優(yōu)勢(shì)
明銳3DAOI光學(xué)檢測(cè)儀有哪些優(yōu)勢(shì)
明銳3DAOI適用于SMT爐前、爐后的高精度、高速度在線檢查，采用新一代多投影光機(jī)技術(shù)，有效解決陰影盲點(diǎn)，真實(shí)還原元件三維形態(tài)，擁有行業(yè)領(lǐng)先的定位技術(shù)及特征檢測(cè)算法。
錫膏焊點(diǎn)檢測(cè)中，陰影盲點(diǎn)、檢測(cè)精度不足等問題長(zhǎng)期困擾企業(yè)。明銳3DAOI光學(xué)檢測(cè)儀憑借六大核心優(yōu)勢(shì)，為行業(yè)提供了全方位解決方案，助力企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。
傳統(tǒng)檢測(cè)技術(shù)易因光線遮擋產(chǎn)生陰影盲點(diǎn)，遺漏缺陷。明銳3DAOI采用新一代多投影光機(jī)技術(shù)，通過多角度投射光線，全面覆蓋檢測(cè)區(qū)域，在高密度電路板檢測(cè)中清晰捕捉每個(gè)焊點(diǎn)細(xì)節(jié)。同時(shí)，該技術(shù)能真實(shí)還原元件三維形態(tài)，精確測(cè)量高度、形狀等信息，如檢測(cè)IC芯片時(shí)可判斷引腳變形、短路問題，保障檢測(cè)精度。
高精度檢測(cè)
電子制造對(duì)檢測(cè)精度要求極高，明銳3DAOI借助相移投影技術(shù)，基于光學(xué)干涉原理獲取物體表面高度信息，誤差控制在0.01mm以內(nèi)。無(wú)論是焊點(diǎn)的虛焊、細(xì)微裂紋，還是0402封裝元件的偏移、立碑問題，都能被精準(zhǔn)檢測(cè)，為產(chǎn)品質(zhì)量筑牢防線。
3D定位技術(shù)
傳統(tǒng)2D檢測(cè)易受絲印、PCB板面及元件顏色變化干擾，導(dǎo)致檢測(cè)偏差。明銳3DAOI的3D定位技術(shù)通過獲取三維信息，從多維度分析定位元件與焊點(diǎn)，不受上述干擾影響。即便面對(duì)復(fù)雜絲印、顏色多變的PCB板或引腳細(xì)密的IC芯片，也能精準(zhǔn)識(shí)別，確保檢測(cè)準(zhǔn)確性。
適應(yīng)多種檢測(cè)場(chǎng)景
明銳3DAOI具備強(qiáng)大的全場(chǎng)景適應(yīng)能力，支持黑白PCB板檢測(cè)，無(wú)需復(fù)雜參數(shù)調(diào)整，可自動(dòng)生成基準(zhǔn)點(diǎn)，高效完成檢測(cè)。在檢測(cè)速度上，采用大理石+雙驅(qū)+運(yùn)動(dòng)控制卡配置，能滿足大規(guī)模流水線作業(yè)需求，減少產(chǎn)品檢測(cè)停留時(shí)間，提升生產(chǎn)效率。
智能算法優(yōu)化
明銳3DAOI結(jié)合AI算法與顏色特征分析，AI算法通過學(xué)習(xí)大量數(shù)據(jù)識(shí)別元件、焊點(diǎn)特征，顏色特征分析則利用色彩差異輔助判斷，大幅提高檢測(cè)覆蓋率，可發(fā)現(xiàn)隱蔽缺陷。同時(shí)，智能平整性檢測(cè)技術(shù)能消除來(lái)料高度差異導(dǎo)致的誤報(bào)，保障檢測(cè)結(jié)果可靠。
實(shí)時(shí)質(zhì)量監(jiān)控
該檢測(cè)儀支持SPC數(shù)據(jù)分析，實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)生產(chǎn)關(guān)鍵數(shù)據(jù)，如焊點(diǎn)高度、體積等，出現(xiàn)異常及時(shí)預(yù)警，助力企業(yè)調(diào)整工藝參數(shù)，降低成本。掃碼自動(dòng)換線功能通過識(shí)別PCB條碼，自動(dòng)調(diào)寬并調(diào)用程序，縮短換線時(shí)間，減少人工誤差，還可與MES系統(tǒng)集成，實(shí)現(xiàn)智能化管理。
明銳3DAOI將持續(xù)融合前沿技術(shù)，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，為SMT檢測(cè)行業(yè)注入更多活力，推動(dòng)電子制造行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
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