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在線式甲酸真空爐 IGBT模塊真空回流焊
HELLER在線式真空回流焊爐 HELLER在線式真空回流焊可實(shí)現(xiàn)真空焊接的自動(dòng)化規(guī)模量產(chǎn),降低生產(chǎn)成本。內(nèi)置式真空模組,分五段精準(zhǔn)抽真空,實(shí)現(xiàn)無(wú)空洞焊接??芍苯右浦财胀犸L(fēng)回流焊的溫度曲線,制程無(wú)縫轉(zhuǎn)換。
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HELLER在線式真空回流焊爐
HELLER在線式真空回流焊可實(shí)現(xiàn)真空焊接的自動(dòng)化規(guī)模量產(chǎn),降低生產(chǎn)成本。內(nèi)置式真空模組,分五段精準(zhǔn)抽真空,實(shí)現(xiàn)無(wú)空洞焊接。可直接移植普通熱風(fēng)回流焊的溫度曲線,制程無(wú)縫轉(zhuǎn)換。

PCB焊點(diǎn)空洞
PCB焊點(diǎn)空洞,是指焊點(diǎn)內(nèi)部或表面有空腔、氣泡、缺口等焊接缺陷。是在回流過(guò)程中多種原因產(chǎn)生的氣體未能在焊料由熔融液態(tài)轉(zhuǎn)為固態(tài)之前排出焊料,焊料轉(zhuǎn)為固態(tài)后殘留在焊點(diǎn)內(nèi)部形成空洞。
空洞缺陷的危害:降低焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度、延展性、抗疲勞性等性能,導(dǎo)熱能力下降,電流承載能力降低等,降低高頻應(yīng)用的射頻性能。

HELLER真空回流焊可有效去除空洞
1、焊點(diǎn)外部壓力的降低,捕獲的氣泡的大小會(huì)增加。
2、較大的氣泡與其他氣泡結(jié)合,最終與液體焊料的邊緣碰撞逸出。
更大的氣泡被更強(qiáng)的浮力加速,使它們更有可能逃逸。
HELLER真空回流焊參數(shù)
電源輸入(3相)標(biāo)準(zhǔn):480V
運(yùn)行電流:30-3mps@480v
可選的電力輸入可用:208/240/380/400/415 VAC
頻率:50/60Hz
設(shè)備尺寸:232" (590cm)Lx118”(300cm)Wx63”(160cm)H
凈重:7940lbs.(3600 kg)
PCB寬度:17.7"(45 cm)
加熱隧道長(zhǎng)度:139"(354 cm)
輸送速度:74"/Min (188cm/min.)
溫度控制器精度:±1°C
交叉帶溫度公差:±2.0°C
加熱器功率每區(qū):6000W
溫度范準(zhǔn):60-350°C
高溫高達(dá)450°C:可選
冷卻區(qū)數(shù)量標(biāo)準(zhǔn):3個(gè)

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