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無論是電信/5G、IT/服務(wù)器領(lǐng)域,還是其他高要求應(yīng)用場景,SIPLACEXS都是完美解決方案--助您憑借不間斷生產(chǎn)流程、最高良率、極致生產(chǎn)力及最低貼裝成本,領(lǐng)先競爭對手一步。
貼裝頭:112,500
貼裝精度:可達25μm

二手西門子X3S貼片機優(yōu)點
1、高性能兼具靈活性與大尺寸PCB處理能力,更實現(xiàn)頂級貼裝質(zhì)量
2、設(shè)備可選配4個、3個或2個懸臂與貼裝頭,是目前機型中性能最強、送料器數(shù)量最多的設(shè)備。
3、單傳輸導(dǎo)軌設(shè)計,可選配PCB寬度達680毫米、承重達8千克
4、憑借閉環(huán)工藝、數(shù)字視覺系統(tǒng)、自動化,PCB翹曲補償功能及直線電機,實現(xiàn)最佳貼裝質(zhì)量,降低缺陷率(DPM)
5、根據(jù)貼裝頭與生產(chǎn)線配置,可適配低速、中速及高速應(yīng)用場景
6、節(jié)能特性:采用“E-Car”靈感供電方案,具備動能回收功能,閑置時自動關(guān)閉氣源消耗7、SIPLACEX送料器:精準、智能、交互式、輕量化、無線化且免維護
8、通過自學(xué)習(xí)與NPI(新產(chǎn)品導(dǎo)入)功能加速新品投產(chǎn),搭配離線編程,實現(xiàn)最快、最便捷的設(shè)備調(diào)試
9、軟件功能與IT集成:SIPLACE軟件可與第三方系統(tǒng)無縫對接

二手西門子X3S貼片機參數(shù)
理論速度:153,450Cph
精度:±22μm@3σ
電路板尺寸:50×50mm–850×685mm
懸臂配置:三懸臂
軌道配置:3段式,單軌,雙軌可選
供料器容量:160個8mm插槽
整備質(zhì)量:3,970Kg
機器尺寸:(長x寬x高)1948x2647x1630
占地面積:5.73㎡
電路板尺寸(長x寬)
450x685mm單傳輸導(dǎo)軌
450x320mm雙傳輸導(dǎo)軌
450x600mm柔性雙傳輸導(dǎo)軌
可達800mm長板選項
二手西門子SIPLACEX3S貼片機鏡頭選配
CP20貼裝頭–最高貼裝精度和速度
-元器件范圍:從0201公制到8.2mm×8.2mm及4mm(長×寬×高)
-速度極快:高達43,000cph
-精度極高:可達±34μm@3σ
-貼裝壓力:0.5N至4.5N
-無接觸拾取,零力貼裝
CPP貼裝頭–最大靈活性:
-元器件范圍:01005至50×40,15.5mm高度
-貼裝速度:高達23,500cph
-貼裝精度:高達±30μm@3σ
-軟件控制下的拾取貼裝模式、收集貼裝模式與混合模式切換
-在快速產(chǎn)品換線時實現(xiàn)完美平衡的生產(chǎn)線運作,無需耗時的配置與貼裝頭更換
TwinHead–最大貼裝壓力:
-元器件范圍:0201metric至200×150×25mm(L×W×H)
-貼裝速度:高達5,500cph
-貼裝精度:高達±26μm@3σ
-貼裝壓力:1.0N至30N
-元件重量高達300g(TWINVHF版本)
-卡嵌(Snap-in)檢測及3D實時測量
3D共面性傳感器:檢測有缺陷的元件,實現(xiàn)最優(yōu)工藝控制
SIPLACE測量送料器:精準測量并快速驗證元件,避免貼裝錯誤,提升工藝可靠性
SIPLACE點膠送料器:自動化涂膠,確保元件固定可靠,提高工藝穩(wěn)定性
線性蘸膠單元(LDU):高效蘸膠與貼裝,亦適用于小批量及多芯片應(yīng)用場景
SIPLACE電源連接器
SIPLACE 智能頂針支撐:自動化放置支撐頂針
WPC5/WPC6:托盤元件不間斷供料
MTC:JEDEC托盤柔性供料系統(tǒng)
OSC套件:針對大型、重型異形元件貼裝的軟硬件解決方案
厚板選項:支持板厚達6.5毫米的基板
在線PCB檢測:焊膏檢測、貼裝前檢測及貼裝后檢測,助力零缺陷(DPM)生產(chǎn)
智能吸嘴讀取器:識別帶唯一ID的智能吸嘴,實現(xiàn)最優(yōu)工藝控制

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